浏览次数：846次 发布日期：2020-08-24

印刷电路板印刷电路板层压板原材料原因：
1、如上所述，一般电解铜箔都是通过羊毛箔电镀或镀铜处理的产品。假设羊毛箔生产过程中的峰值不正常，或许镀锌/镀铜过程中镀层结晶分支不良，铜箔自身的剥离强度不行。当不良箔被压入一个薄片构成印刷电路板时，铜线在刺进电子工厂时会在外力的冲击下坠落。当铜箔粗糙外表(即与基板的触摸外表)被剥离时，这种不良的铜排挤不会引起显着的侧蚀，可是整个铜箔的剥离强度将十分差。
2、铜箔对树脂的适应性差：由于树脂体系不同，某些特别功能层压板(如HTg片材)所用的固化剂一般为PN树脂。树脂的分子链结构简略，固化过程中的交联度低。因此，运用具有特别峰值的铜箔来匹配它是不可避免的。生产层压板时，运用的铜箔与树脂体系不匹配，导致被金属片覆盖的金属箔剥离强度缺少，刺进时铜线剥离不良。
印刷电路板印刷电路板层压板制作原因：
在正常情况下，只需层压板的热压高温部分持续30分钟以上，铜箔和预浸料坯基本上彻底粘合，所以铜箔和层压板中的基板之间的粘合力一般不会受到影响。可是，在、堆叠的层压过程中，假设聚丙烯被污染或铜箔外表被损坏，层压铜箔与基材之间的结合力将缺少，导致定位(仅适用于大板)或零散的铜线坠落。可是，在离线测量邻近，铜箔的剥离强度没有异常。